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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客戶端IP

現(xiàn)已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)邊緣智能隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對更快速、更可靠且更智能的連接需求日益增長，Wi-Fi? 7成為實現(xiàn)邊緣實時性能與新一代用戶體驗的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客戶端 IP，其先進(jìn)Wi-Fi 7功能幫助具備AI功能的物聯(lián)網(wǎng)
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Morse Micro的HaLoW Wi-Fi增強器解決方案

Wi-Fi 一直主導(dǎo)著消費類無線網(wǎng)絡(luò)市場，但近年來，一項新標(biāo)準(zhǔn) 802.11ah（也稱為 HaLoW）一直在將基于數(shù)據(jù)包的Wi-Fi協(xié)議擴展到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和Sub-GHz 頻率的廣域網(wǎng)。澳大利亞的Morse Micro一直處于該技術(shù)的最前沿，在美國城市地區(qū)展示了長達(dá)3公里的鏈路，在沙漠中顯示了長達(dá) 16 公里的鏈路。第二代芯片和具有開源資源的新在線社區(qū)為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開辟了遠(yuǎn)程通信。該公司剛剛在C輪融資中籌集了88億澳元（57 億美元），主要原因是它向網(wǎng)關(guān)和USB加密狗制造商運送了第二代片
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TP-Link確認(rèn)Wi-Fi 8試驗成功

消費類 Wi-Fi 7 設(shè)備目前才問世幾年，但眾所周知，技術(shù)進(jìn)步并沒有停滯不前。人們一直在推動使硬件更快、更安全、更可靠。無線技術(shù)也不例外，這意味著 Wi-Fi 背后的組織機構(gòu)已經(jīng)在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 億次）。盡管目前的細(xì)節(jié)相對較少，但 TP-Link 今天宣布，它已經(jīng)使用原型設(shè)備對 Wi-Fi 8 硬件進(jìn)行了首次成功試驗。該公司沒有具體說明其用于實現(xiàn) Wi-Fi 8 里程碑的硬件，僅提到“聯(lián)合行業(yè)合作伙伴關(guān)系”。然而，Wi-Fi 芯片市場上有幾家大牌，包括博通、
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摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達(dá)成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品大規(guī)模上市。普羅通信的下一代接入點基于摩爾斯微電子MM8108芯片，可在更遠(yuǎn)距離提供高速率連接普羅通信致力于將無線技術(shù)轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價值，本次合作將開發(fā)基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點。憑借MM8108芯片的25
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摩爾斯微電子宣布屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片、模組、評估套件及 HaLowLink 2正式量產(chǎn)

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子近日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片（SoC）已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍，在遠(yuǎn)距離提供無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐量，從而賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發(fā)展。量產(chǎn)與全面上市MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠(yuǎn)距離實現(xiàn)高達(dá)43Mbps的數(shù)據(jù)速率，現(xiàn)已全面量產(chǎn)。這一里程碑式突破為新一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子
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新的 MediaTek 天璣9500 手機芯片帶來低功耗 AI 和相機升級

MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預(yù)計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

（圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)系統(tǒng)主攻Wi-Fi 8

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科17日發(fā)布2024永續(xù)報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創(chuàng)新，永續(xù)發(fā)展」的理念，打造更加智能、綠色和永續(xù)的未來。盤點聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品創(chuàng)新，除擴大天璣AI生態(tài)系應(yīng)用外，先進(jìn)無線連網(wǎng)技術(shù)Wi-Fi 8也將攜手生態(tài)系擴建廣泛產(chǎn)品組合。供應(yīng)鏈透露，達(dá)發(fā)擬于近期進(jìn)行25G PON產(chǎn)品送樣，采12納米制程; 立積也針對Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)展開研發(fā)。實現(xiàn)AI無所不在的愿景，蔡明介強調(diào)與同仁、生態(tài)伙伴攜手并進(jìn); 聯(lián)發(fā)科技副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也表示，與供應(yīng)鏈伙伴共同建構(gòu)綠色供應(yīng)鏈。致力于打造革命性芯片
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淺談Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7的關(guān)鍵器件: BAW濾波器技術(shù)

2020年1月，Wi-Fi聯(lián)盟正式宣布開放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)投票通過將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標(biāo)志著Wi-Fi正式進(jìn)入“三頻”時代——除Wi-Fi 6及前代技術(shù)使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月，Wi-Fi聯(lián)盟發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著Wi-Fi 7正式問世。Wi-Fi 7通過多項技術(shù)創(chuàng)新(圖1)
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蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準(zhǔn)測試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發(fā)布于日本下一代通信技術(shù)博覽會（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過三個月現(xiàn)場測試，標(biāo)志著在可擴展、隱私優(yōu)先的智能建筑技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構(gòu)，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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高通在談Wi-Fi 8了，但重點不在速度

高通推出了 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)，這項新的無線連接技術(shù)將于 2028 年問世。
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

（圖片來源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要提升無線連接的可靠性，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進(jìn)。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標(biāo)上提供 25%的改進(jìn)。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計將提供高達(dá) 23 GT/s 的峰值物理
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Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
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